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CC2340R2

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具有 256kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU

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CC2340R2

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体育竞猜平台(中国)管理有限公司详情

Protocols Bluetooth Low Energy 5.3, Bluetooth low energy, Bluetooth low energy 4.2, Bluetooth low energy 5.0, Bluetooth low energy 5.1, Proprietary 2.4 GHz Type Wireless MCU Features LE 1M PHY, LE 2M PHY, LE Coded PHY (long range), OAD Peripherals 1 SPI, 1 UART, 1 comparator, 12-bit ADC 8-channel, I2C, Integrated battery monitor, Integrated temperature monitor, Real-time clock (RTC) Rating Catalog Flash memory (kByte) 256 RAM (kByte) 28 Number of GPIOs 12 Security AES 128-bit cryptographic accelerator, Random number generator from on-chip analog noise Sensitivity (best) (dBm) -102 Operating temperature range (°C) -40 to 85 TX power (max) (dBm) 8
Protocols Bluetooth Low Energy 5.3, Bluetooth low energy, Bluetooth low energy 4.2, Bluetooth low energy 5.0, Bluetooth low energy 5.1, Proprietary 2.4 GHz Type Wireless MCU Features LE 1M PHY, LE 2M PHY, LE Coded PHY (long range), OAD Peripherals 1 SPI, 1 UART, 1 comparator, 12-bit ADC 8-channel, I2C, Integrated battery monitor, Integrated temperature monitor, Real-time clock (RTC) Rating Catalog Flash memory (kByte) 256 RAM (kByte) 28 Number of GPIOs 12 Security AES 128-bit cryptographic accelerator, Random number generator from on-chip analog noise Sensitivity (best) (dBm) -102 Operating temperature range (°C) -40 to 85 TX power (max) (dBm) 8
VQFN (RGE) 24 16 mm² 4 x 4

无线微控制器

  • 经过优化的 48MHz Arm Cortex-M0+ 处理器
  • 256KB 系统内可编程闪存
  • 12KB ROM 用于引导加载程序和驱动程序
  • 28KB 超低泄漏 SRAM。待机模式下完全 RAM 保持
  • 与低功耗 Bluetooth 5.3兼容的 2.4GHz 射频收发器
  • 集成平衡-非平衡变压器
  • 支持无线升级 (OTA)
  • 串行线调试 (SWD)

低功耗

  • MCU 功耗：
    • 2.6mA 有源模式，CoreMark
    • 53µA/MHz（运行 CoreMark 时）
    • < 710nA 待机模式，RTC，28KB RAM
    • 165nA 关断模式，引脚唤醒
  • 无线电功耗：
    • RX：5.3mA
    • TX：5.1mA（在 0dBm 条件下）
    • TX：< 11.0mA（在 +8dBm 条件下）

无线协议支持

高性能无线电

  • -102dBm（在 125kbps 低功耗 Bluetooth® 下）
  • -96.5dBm（在 1Mbps 低功耗 Bluetooth® 下）
  • 高达 +8dBm 的输出功率，具有温度补偿

法规遵从性

  • 适用于符合以下标准的系统：
    • EN 300 328（欧洲）
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ARIB STD-T66（日本）

MCU 外设

  • 12 个 I/O 板
    • 2 个 IO 焊盘 SWD，与 GPIO 进行多路复用
    • 2 个 IO 焊盘 LFXT，与 GPIO 进行多路复用
    • 8 个 DIO（模拟或数字 IO）
  • 2 × 16 位通用计时器，支持正交解码模式
  • 12 位 ADC，使用外部基准时 1.2MSPS，使用内部基准时 267ksps、4 个外部 ADC 输入
  • 1× 低功耗比较器
  • 1 个异步收发器 (UART)
  • 1× SPI
  • 1× I2C
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器
  • 看门狗计时器

安全驱动工具

  • AES 128 位加密加速计
  • 来自片上模拟噪声的随机数生成器

开发工具和软件

  • LP-EM-CC2340R5 LaunchPad 开发套件
  • SimpleLink™ CC23xx 软件开发套件 (SDK)
  • 用于简单无线电配置的 SmartRF™ Studio
  • SysConfig 系统配置工具

工作温度范围

  • 片上降压直流/直流转换器
  • 1.71V 至 3.8V 单电源电压
  • Tj：-40 至 +125°C

符合 RoHS 标准的封装

  • 4mm × 4mm RGE QFN24（12 个 GPIO）

无线微控制器

  • 经过优化的 48MHz Arm Cortex-M0+ 处理器
  • 256KB 系统内可编程闪存
  • 12KB ROM 用于引导加载程序和驱动程序
  • 28KB 超低泄漏 SRAM。待机模式下完全 RAM 保持
  • 与低功耗 Bluetooth 5.3兼容的 2.4GHz 射频收发器
  • 集成平衡-非平衡变压器
  • 支持无线升级 (OTA)
  • 串行线调试 (SWD)

低功耗

  • MCU 功耗：
    • 2.6mA 有源模式，CoreMark
    • 53µA/MHz（运行 CoreMark 时）
    • < 710nA 待机模式，RTC，28KB RAM
    • 165nA 关断模式，引脚唤醒
  • 无线电功耗：
    • RX：5.3mA
    • TX：5.1mA（在 0dBm 条件下）
    • TX：< 11.0mA（在 +8dBm 条件下）

无线协议支持

高性能无线电

  • -102dBm（在 125kbps 低功耗 Bluetooth® 下）
  • -96.5dBm（在 1Mbps 低功耗 Bluetooth® 下）
  • 高达 +8dBm 的输出功率，具有温度补偿

法规遵从性

  • 适用于符合以下标准的系统：
    • EN 300 328（欧洲）
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ARIB STD-T66（日本）

MCU 外设

  • 12 个 I/O 板
    • 2 个 IO 焊盘 SWD，与 GPIO 进行多路复用
    • 2 个 IO 焊盘 LFXT，与 GPIO 进行多路复用
    • 8 个 DIO（模拟或数字 IO）
  • 2 × 16 位通用计时器，支持正交解码模式
  • 12 位 ADC，使用外部基准时 1.2MSPS，使用内部基准时 267ksps、4 个外部 ADC 输入
  • 1× 低功耗比较器
  • 1 个异步收发器 (UART)
  • 1× SPI
  • 1× I2C
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器
  • 看门狗计时器

安全驱动工具

  • AES 128 位加密加速计
  • 来自片上模拟噪声的随机数生成器

开发工具和软件

  • LP-EM-CC2340R5 LaunchPad 开发套件
  • SimpleLink™ CC23xx 软件开发套件 (SDK)
  • 用于简单无线电配置的 SmartRF™ Studio
  • SysConfig 系统配置工具

工作温度范围

  • 片上降压直流/直流转换器
  • 1.71V 至 3.8V 单电源电压
  • Tj：-40 至 +125°C

符合 RoHS 标准的封装

  • 4mm × 4mm RGE QFN24（12 个 GPIO）

SimpleLink™CC2340R2 器件是面向低功耗 Bluetooth® 5 和 Zigbee 的 2.4GHz 无线微控制器 (MCU)。该器件作为入门级 SoC（片上系统）针对低功耗无线通信进行了优化，可支持医疗、楼宇自动化、信标、资产跟踪、耗材、智能电网和个人电子体育竞猜平台(中国)管理有限公司等类别中广泛的终端体育竞猜平台(中国)管理有限公司。此外，CC2340R2 器件还可用作连接的低功耗蓝牙网络处理器（或“数据泵”），通过串行接口向主 MCU 添加完整的低功耗蓝牙功能。 此器件突出显示的特性包括：

  • 支持 Bluetooth® 5 特性：高速模式 (2Mbps PHY)、远距离（LE 编码 125kbps 和 500kbps PHY）、Privacy 1.2.1 和通道选择算法 2，以及对 Bluetooth® 4.2 和早期低功耗规范的向后兼容性和支持。
  • 完全合格的 Bluetooth® 5.3 软件协议栈（SimpleLink™ CC23xx 软件开发套件 (SDK) 随附）。
  • SimpleLink™ CC23xx 软件开发套件 (SDK) 支持 Zigbee® 绿色电源协议栈(1)
  • 超低待机电流不到 0.71µA 并具有 RTC 操作和完全 RAM 保持，可显著延长电池寿命，尤其是对于睡眠间隔较长的应用。
  • 集成平衡-非平衡变压器，可减少物料清单 (BOM) 电路板布局布线。
  • 出色的无线电敏感度和稳健性（选择性与阻断）性能，适用于低功耗 Bluetooth®（125kbps LE 编码 PHY 且集成平衡-非平衡变压器时为 -102dBm）。
  • 与 CC2340R5 RGE 封装引脚对引脚兼容。

CC2340R2 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi、低功耗蓝牙、Thread、Zigbee、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU，它们共用一个通用、易于使用的开发环境，其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台，可以将体育竞猜平台(中国)管理有限公司组合中的任何器件组合添加至您的设计中，从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。如需更多信息，请访问 SimpleLink™ MCU 平台。

(1)在未来的 SDK 中提供

SimpleLink™CC2340R2 器件是面向低功耗 Bluetooth® 5 和 Zigbee 的 2.4GHz 无线微控制器 (MCU)。该器件作为入门级 SoC（片上系统）针对低功耗无线通信进行了优化，可支持医疗、楼宇自动化、信标、资产跟踪、耗材、智能电网和个人电子体育竞猜平台(中国)管理有限公司等类别中广泛的终端体育竞猜平台(中国)管理有限公司。此外，CC2340R2 器件还可用作连接的低功耗蓝牙网络处理器（或“数据泵”），通过串行接口向主 MCU 添加完整的低功耗蓝牙功能。 此器件突出显示的特性包括：

  • 支持 Bluetooth® 5 特性：高速模式 (2Mbps PHY)、远距离（LE 编码 125kbps 和 500kbps PHY）、Privacy 1.2.1 和通道选择算法 2，以及对 Bluetooth® 4.2 和早期低功耗规范的向后兼容性和支持。
  • 完全合格的 Bluetooth® 5.3 软件协议栈（SimpleLink™ CC23xx 软件开发套件 (SDK) 随附）。
  • SimpleLink™ CC23xx 软件开发套件 (SDK) 支持 Zigbee® 绿色电源协议栈(1)
  • 超低待机电流不到 0.71µA 并具有 RTC 操作和完全 RAM 保持，可显著延长电池寿命，尤其是对于睡眠间隔较长的应用。
  • 集成平衡-非平衡变压器，可减少物料清单 (BOM) 电路板布局布线。
  • 出色的无线电敏感度和稳健性（选择性与阻断）性能，适用于低功耗 Bluetooth®（125kbps LE 编码 PHY 且集成平衡-非平衡变压器时为 -102dBm）。
  • 与 CC2340R5 RGE 封装引脚对引脚兼容。

CC2340R2 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi、低功耗蓝牙、Thread、Zigbee、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU，它们共用一个通用、易于使用的开发环境，其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台，可以将体育竞猜平台(中国)管理有限公司组合中的任何器件组合添加至您的设计中，从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。如需更多信息，请访问 SimpleLink™ MCU 平台。

(1)在未来的 SDK 中提供
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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 CC2340R2 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.3 无线 MCU 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2023年 12月 15日
* 勘误表 CC2340R2 SimpleLink Wireless MCU Device Revision B PDF | HTML 2022年 2月 9日
用户指南 CC23xx SimpleLink Wireless MCU Technical Reference Manual PDF | HTML 2023年 4月 28日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

LP-EM-CC2340R5 — CC2340R5 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.3 MCU LaunchPad™ 开发套件

该 LaunchPad 开发套件可借助支持低功耗 (LE) 蓝牙 5 和 2.4GHz 专有协议的 SimpleLink 低功耗蓝牙 MCU 加快开发速度。SimpleLink 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 提供软件支持。

TI.com 上无现货
评估板

LP-XDS110ET — XDS110ET 具有 EnergyTrace™ 软件的 LaunchPad™ 开发套件调试器

LP-XDS110ET LaunchPad 开发套件调试器工具可用于对体育竞猜平台(中国)管理有限公司 (TI) 微控制器、微处理器和 DSP XDS 兼容器件进行编程和调试。LP-XDS110ET 可通过 20 引脚边缘连接器直接连接到分离式 Launchpad 开发套件，也可用于调试其他使用 XDS110 OUT 连接器的 LaunchPad 开发套件和 XDS 兼容器件。LP-XDS110ET 添加了用于功率测量的电路，用于支持 EnergyTrace™ 软件。

TI.com 上无现货
评估板

DREAM-3P-CC2340 — Dreamlink CC2340 蓝牙模块

DL-CC2340-A 和 DL-CC2340-B 低功耗蓝牙模块均基于 TI SimpleLink CC2340R5 低功耗蓝牙器件而设计，采用 48MHz Cortex-M0+ 内核，集成高达 512KB 闪存、36KB SRAM，并具有多达 26 个通用 I/O 接口。此外，这些低功耗蓝牙模块还配备了内置 48MHz 10ppm 外部高速时钟和 32.768kHz 外部低速时钟。

DL-CC2340-A 低功耗蓝牙模块可以对 CC2340R5 芯片的所有 I/O 端口使用各种通用外设，包括 UART、SPI、I2C、计时器、温度传感器、电池电压检测、内置模拟比较器和 12 位 ADC (...)

来源：Shenzhen DreamLNK Technology Co., Ltd.
访问合作伙伴网站
子卡

BDE-3P-WIRELESS-MODULES — BDE SimpleLink MCU modules

BDE Technology, Inc. is a TI-certified third-party module provider. Based on TI's CCXXXX wireless connectivity products, BDE's modules allow customers to shorten development cycles, reduce design uncertainty, lower production cost and release more competitive products into markets quickly (...)

来源：BDE Technology Inc.
查看选项
子卡

WLT-3P-WLT2340 — 采用 CC2340 的维霖通 WLT2340 低功耗蓝牙模块

WLT2340 是一款基于 TI 最新 CC2340 低功耗蓝牙 SoC 的超低功耗和高射频性能蓝牙模块，具有定制的 AT 命令软件接口。该模块针对硬件性能和软件接口进行了微调，在广泛的工业和消费类电子体育竞猜平台(中国)管理有限公司应用中简单易用，并且获得了 BQB/FCC/CE/SRRC 全面认证。

来源：Wi-linktech Communication Technologies (Shanghai) Co.,Ltd
访问合作伙伴网站
开发套件

LP-XDS110 — XDS110 LaunchPad™ 开发套件调试器

LP-XDS110 LaunchPad 开发套件调试器工具可用于对体育竞猜平台(中国)管理有限公司 (TI) 微控制器、微处理器和 DSP XDS 兼容器件进行编程和调试。LP-XDS110 可通过 20 引脚边缘连接器直接连接到分离式 Launchpad，也可用于调试其他使用 XDS110 OUT 连接器的 LaunchPad 和 XDS 兼容器件。

TI.com 上无现货
开发套件

TTC-3P-BLUETOOTH-MODULES — TTC 低功耗蓝牙模块

HY-23400XP 集成了低功耗蓝牙应用所需的所有功能，是一款专用于低功耗智能器件和物联网应用的高度集成式蓝牙 5.3 模块。

此外，HY-234001P 为低功耗体育竞猜平台(中国)管理有限公司应用提供了 10 个可编程 GPIO，并提供了多种 PCB 天线。

HY-23400XP 提供面向客户应用的所有低功耗蓝牙功能：无线电、堆栈、配置文件和应用空间。该模块还提供用于连接传感器的灵活硬件接口。

HY-23400XP 可由标准 3V 纽扣电池或一对 AAA 电池直接供电。在超低功耗关断模式下，该模块仅消耗 0.15µA 电流，并且在几微秒内即可唤醒。

HY-234001P 的传输距离大于等于 80 (...)

来源：Shenzhen Shengrun Technology Co., Ltd.
查看选项
软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-F3-SDK — SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK) for the CC23xx devices

The SimpleLink™ Low Power SDKs support the CC13xx, CC23xx and CC26xx family of products. Together, these SDKs provide comprehensive software packages for the development of Sub-1 GHz and 2.4 GHz applications including support for Bluetooth® Low Energy, Mesh, Zigbee®, Matter, Thread, (...)

支持的体育竞猜平台(中国)管理有限公司和硬件

支持的体育竞猜平台(中国)管理有限公司和硬件

体育竞猜平台(中国)管理有限公司
低功耗 2.4GHz 体育竞猜平台(中国)管理有限公司
CC2340R5 — 具有 512kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2340R2 — 具有 256kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
汽车类无线连接体育竞猜平台(中国)管理有限公司
CC2340R5-Q1 — 具有 512kB 闪存、符合汽车标准的 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
硬件开发
开发套件
LP-EM-CC2340R5 — CC2340R5 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.3 MCU LaunchPad™ 开发套件
软件
计算工具
SMARTRFTM-STUDIO — SmartRF Studio
浏览 下载选项
支持软件

SMARTRF-STUDIO-8 — SmartRF Studio 8 application software for CC23xx devices

SmartRF™ Studio is a Windows application that helps designers of RF systems to easily evaluate the radio at an early stage in the design process for all TI CC1xxx and CC2xxx low-power RF devices. It simplifies generation of the configuration register values and commands, as well as practical (...)

lock = 需要出口许可（1 分钟）
支持的体育竞猜平台(中国)管理有限公司和硬件

支持的体育竞猜平台(中国)管理有限公司和硬件

体育竞猜平台(中国)管理有限公司
低功耗 2.4GHz 体育竞猜平台(中国)管理有限公司
CC2340R5 — 具有 512kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2340R2 — 具有 256kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
汽车类无线连接体育竞猜平台(中国)管理有限公司
CC2340R5-Q1 — 具有 512kB 闪存、符合汽车标准的 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
硬件开发
评估板
LP-EM-CC2340R5 — CC2340R5 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.3 MCU LaunchPad™ 开发套件
下载选项
光绘文件

LP-EM-CC2340r5-RGE-4x4-IS24 Design Files

SWRR189.ZIP (4591 KB)
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封装 引脚 下载
VQFN (RGE) 24 查看选项
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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